რომელია საუკეთესო შედუღების პასტა smd-სთვის. როგორ ხდება SMD კომპონენტების შედუღება

ბევრს აინტერესებს როგორ სწორად შეაერთოთ SMD კომპონენტები. მაგრამ სანამ ამ პრობლემას გავუმკლავდებით, აუცილებელია იმის გარკვევა, თუ რა არის ეს ელემენტები. Surface Mounted Devices - ინგლისურიდან თარგმნილი, ეს გამოთქმა ნიშნავს ზედაპირზე დამონტაჟებულ კომპონენტებს. მათი მთავარი უპირატესობა არის მათი უფრო დიდი სამონტაჟო სიმკვრივე, ვიდრე ჩვეულებრივი ნაწილები. ეს ასპექტი გავლენას ახდენს SMD ელემენტების გამოყენებაზე ბეჭდური მიკროსქემის დაფების მასობრივ წარმოებაში, ასევე მათ ხარჯების ეფექტურობაზე და ინსტალაციის წარმოებაზე. მავთულის ტიპის მილების ჩვეულებრივი ნაწილებმა დაკარგეს ფართო გამოყენება SMD კომპონენტების სწრაფად მზარდ პოპულარობაში.

შეცდომები და შედუღების ძირითადი პრინციპები

ზოგიერთი ხელოსანი ამტკიცებს, რომ ასეთი ელემენტების საკუთარი ხელით შედუღება ძალიან რთული და საკმაოდ მოუხერხებელია. სინამდვილეში, მსგავსი მუშაობა VT კომპონენტებთან ბევრად უფრო რთულია. ზოგადად, ამ ორი ტიპის ნაწილი გამოიყენება ელექტრონიკის სხვადასხვა დარგში. თუმცა, ბევრი ადამიანი უშვებს გარკვეულ შეცდომებს სახლში SMD კომპონენტების შედუღებისას.

SMD კომპონენტები

მთავარი პრობლემა, რომელსაც ჰობისტები აწყდებიან, არის თხელი წვერის არჩევა შედუღების რკინისთვის. ეს განპირობებულია მოსაზრების არსებობით, რომ ჩვეულებრივი გამაგრილებელი რკინით შედუღებისას შეგიძლიათ SMD კონტაქტების ფეხები თუნუქით შეღებოთ. შედეგად, შედუღების პროცესი გრძელი და მტკივნეულია. ასეთი გადაწყვეტილება არ შეიძლება ჩაითვალოს სწორად, რადგან ამ პროცესებში კაპილარული ეფექტი, ზედაპირული დაჭიმულობა და დამსველებელი ძალა მნიშვნელოვან როლს თამაშობს. ამ დამატებითი ხრიკების იგნორირება ართულებს წვრილმანი სამუშაოს შესრულებას.

SMD კომპონენტების სწორად შედუღებისთვის, თქვენ უნდა შეასრულოთ გარკვეული ნაბიჯები. დასაწყისისთვის, წაისვით შედუღების რკინის წვერი აღებული ელემენტის ფეხებზე. შედეგად, ტემპერატურა იწყებს მატებას და კალის დნობას, რომელიც საბოლოოდ მთლიანად მიედინება ამ კომპონენტის ფეხის გარშემო. ამ პროცესს დატენიანების ძალას უწოდებენ. ამავე მომენტში, კალა მიედინება ფეხის ქვეშ, რაც აიხსნება კაპილარული ეფექტით. ფეხის დასველებასთან ერთად ანალოგიური მოქმედება ხდება თავად დაფაზეც. შედეგი არის ერთნაირად შევსებული დაფების შეკვრა ფეხებით.

შედუღების კონტაქტი მიმდებარე ფეხებთან არ ხდება იმის გამო, რომ დაძაბულობის ძალა იწყებს მოქმედებას, წარმოქმნის კალის ცალკეულ წვეთებს. აშკარაა, რომ აღწერილი პროცესები ხდება თავისთავად, მხოლოდ მცირე მონაწილეობით გამაგრილებელი რკინის მონაწილეობით, რომელიც მხოლოდ ნაწილის ფეხებს ათბობს გამაგრილებლის საშუალებით. ძალიან მცირე ელემენტებთან მუშაობისას, ისინი შეიძლება მიეწებონ შედუღების რკინის წვერს. ამის თავიდან ასაცილებლად, ორივე მხარე ცალკეა შედუღებული.

ქარხნული შედუღება

ეს პროცესი ხდება ჯგუფური მეთოდის საფუძველზე. SMD კომპონენტების შედუღება ხორციელდება სპეციალური შედუღების პასტის გამოყენებით, რომელიც თანაბრად ნაწილდება თხელ ფენად მომზადებულ ბეჭდურ მიკროსქემის დაფაზე, სადაც უკვე არის საკონტაქტო ბალიშები. ამ აპლიკაციის მეთოდს უწოდებენ აბრეშუმის ტრაფარეტულ ბეჭდვას. გამოყენებული მასალა გარეგნულად და კონსისტენციით კბილის პასტის მსგავსია. ეს ფხვნილი შედგება შედუღებისგან, რომელსაც დაემატა ნაკადი და შერეულია. დეპონირების პროცესი ხდება ავტომატურად, როდესაც ბეჭდური მიკროსქემის დაფა გადის კონვეიერში.

შემდეგი, მოძრაობის ქამრის გასწვრივ დამონტაჟებული რობოტები აწყობენ ყველა საჭირო ელემენტს საჭირო თანმიმდევრობით. დაფა მოძრაობს, ნაწილები მყარად იჭერს თავის ადგილზე, შედუღების პასტის საკმარისი წებოვნების გამო. შემდეგი ნაბიჯი არის სტრუქტურის გაცხელება სპეციალურ ღუმელში ოდნავ უფრო მაღალ ტემპერატურაზე, ვიდრე ის, რომლის დროსაც შედუღება დნება. ასეთი გათბობის შედეგად, შედუღება დნება და მიედინება კომპონენტების ფეხების გარშემო, ხოლო ნაკადი აორთქლდება. ეს პროცესი აქცევს ნაწილებს შედუღებულ ადგილებზე. ღუმელის შემდეგ, დაფა ნებადართულია გაცივდეს და ყველაფერი მზად არის.

საჭირო მასალები და ხელსაწყოები

იმისათვის, რომ გააკეთოთ SMD კომპონენტების შედუღება საკუთარი ხელით, თქვენ უნდა გქონდეთ გარკვეული ხელსაწყოები და სახარჯო მასალები, რომლებიც მოიცავს შემდეგს:

• შედუღების უთო SMD კონტაქტების შედუღებისთვის;
• პინცეტი და გვერდითი საჭრელი;
• ბუზი ან ნემსი მკვეთრი ბოლოთი;
• შედუღება;
• გამადიდებელი შუშა ან გამადიდებელი შუშა, რომელიც აუცილებელია ძალიან მცირე ნაწილებთან მუშაობისას;
• ნეიტრალური თხევადი სუფთა ნაკადი;
• შპრიცი, რომლითაც შეგიძლიათ გამოიყენოთ ფლუქსი;
• ამ უკანასკნელი მასალის არარსებობის შემთხვევაში, შეგიძლიათ მიიღოთ როზინის ალკოჰოლური ხსნარი;
• შედუღების გასაადვილებლად, ხელოსნები იყენებენ სპეციალურ შედუღებას თმის საშრობს.

ფლუქსის გამოყენება აბსოლუტურად აუცილებელია და ის უნდა იყოს თხევადი. ამ მდგომარეობაში, ეს მასალა ასუფთავებს სამუშაო ზედაპირს და ასევე შლის წარმოქმნილ ოქსიდებს შედუღებულ ლითონზე. შედეგად, შედუღებაზე ჩნდება ოპტიმალური დამსველებელი ძალა, ხოლო შედუღების წვეთი უკეთესად ინარჩუნებს თავის ფორმას, რაც აადვილებს სამუშაოს მთელ პროცესს და აღმოფხვრის "ნაჭუჭის" წარმოქმნას. როზინის ალკოჰოლური ხსნარის გამოყენება არ მოგცემთ საშუალებას მიაღწიოთ მნიშვნელოვან შედეგს და მიღებული თეთრი საფარი ნაკლებად სავარაუდოა, რომ მოიხსნას.

ძალიან მნიშვნელოვანია შედუღების რკინის არჩევანი. საუკეთესო ინსტრუმენტი არის ის, რომელიც საშუალებას გაძლევთ დაარეგულიროთ ტემპერატურა. ეს საშუალებას გაძლევთ არ ინერვიულოთ ნაწილების დაზიანების შესაძლებლობის შესახებ გადახურების გამო, მაგრამ ეს ნიუანსი არ ვრცელდება იმ მომენტებზე, როდესაც გჭირდებათ SMD კომპონენტების გაფუჭება. ნებისმიერი შედუღებული ნაწილი უძლებს დაახლოებით 250–300 ° C ტემპერატურას, რაც უზრუნველყოფილია რეგულირებადი შედუღების უთოით. თუ ასეთი მოწყობილობა არ არის ხელმისაწვდომი, შეგიძლიათ გამოიყენოთ მსგავსი ინსტრუმენტი 20-დან 30 ვტ-მდე სიმძლავრით, რომელიც განკუთვნილია 12-36 ვ ძაბვისთვის.

220 ვ-იანი შედუღების რკინის გამოყენება არ გამოიწვევს საუკეთესო შედეგებს. ეს გამოწვეულია მისი წვერის მაღალი გათბობის ტემპერატურით, რომლის გავლენით თხევადი ნაკადი სწრაფად აორთქლდება და არ იძლევა ნაწილების ეფექტურად დასველებას შედუღებით.

ექსპერტები არ გირჩევენ შედუღების უთოის გამოყენებას კონუსური წვერით, რადგან ძნელია ნაწილებზე შედუღება და ბევრი დრო იკარგება. ყველაზე ეფექტურია ნაკბენი სახელწოდებით "მიკროტალღური". მისი აშკარა უპირატესობა არის პატარა ხვრელი ჭრილზე, რათა უფრო მოსახერხებელი იყოს შედუღება სწორი რაოდენობით. ასეთი წვერით შედუღების რკინაზე მოსახერხებელია ჭარბი შედუღების შეგროვება.

შეგიძლიათ გამოიყენოთ ნებისმიერი შედუღება, მაგრამ უმჯობესია გამოიყენოთ თხელი მავთული, რომლითაც შეგიძლიათ მოხერხებულად მოახმაროთ გამოყენებული მასალის რაოდენობა. ასეთი მავთულის გამოყენებით შესადუღებელი ნაწილი უკეთესად დამუშავდება მასზე უფრო მოსახერხებელი წვდომის გამო.

როგორ მოვაყაროთ SMD კომპონენტები?

სამუშაო შეკვეთა

შედუღების პროცესი, თეორიისადმი ფრთხილად მიდგომით და გარკვეული გამოცდილების მოპოვებით, არ არის რთული. ასე რომ, მთელი პროცედურა შეიძლება დაიყოს რამდენიმე პუნქტად:

1. აუცილებელია SMD კომპონენტების განთავსება დაფაზე განლაგებულ სპეციალურ ბალიშებზე.
2. თხევადი ნაკადი გამოიყენება ნაწილის ფეხებზე და კომპონენტი თბება შედუღების რკინის წვერის გამოყენებით.
3. ტემპერატურის გავლენის ქვეშ, თავად ნაწილის საკონტაქტო ბალიშები და ფეხები იტბორება.
4. ჩამოსხმის შემდეგ ამოიღეთ შედუღების უთო და მიეცით დრო, რომ კომპონენტი გაცივდეს. როდესაც შედუღება გაცივდა, სამუშაო დასრულებულია.

მიკროცირკით მსგავსი მოქმედებების შესრულებისას, შედუღების პროცესი ოდნავ განსხვავდება ზემოაღნიშნულისაგან. ტექნოლოგია ასე გამოიყურება:

1. SMD კომპონენტების ფეხები დამონტაჟებულია ზუსტად მათ საკონტაქტო წერტილებზე.
2. კონტაქტური ბალიშების ადგილებში დატენვა ხორციელდება ნაკადით.
3. იმისათვის, რომ ზუსტად მოათავსოთ ნაწილი სავარძელში, ჯერ უნდა გაამაგროთ მისი ერთი გარე ფეხი, რის შემდეგაც კომპონენტი ადვილად შეიძლება გასწორდეს.
4. შემდგომი შედუღება ხორციელდება მაქსიმალური სიფრთხილით და შედუღება გამოიყენება ყველა ფეხზე. ჭარბი შედუღება ამოღებულია შედუღების რკინის წვერით.

როგორ მოვაყაროთ ფენი?

ამ შედუღების მეთოდით აუცილებელია სავარძლების შეზეთვა სპეციალური პასტით. შემდეგ საჭირო ნაწილი მოთავსებულია საკონტაქტო ბალიშზე - კომპონენტების გარდა, ეს შეიძლება იყოს რეზისტორები, ტრანზისტორი, კონდენსატორები და ა.შ. მოხერხებულობისთვის შეგიძლიათ გამოიყენოთ პინცეტი. ამის შემდეგ, ნაწილი თბება ცხელი ჰაერით, რომელიც მიეწოდება თმის საშრობიდან, დაახლოებით 250º C ტემპერატურაზე. როგორც შედუღების წინა მაგალითებში, ნაკადი აორთქლდება ტემპერატურის გავლენის ქვეშ და დნება, რითაც დატბორავს საკონტაქტო ტრასებს და ნაწილების ფეხები. შემდეგ თმის საშრობი ამოღებულია და დაფა იწყებს გაგრილებას. როდესაც ის მთლიანად გაცივდა, შედუღება შეიძლება ჩაითვალოს დასრულებულად.

SMD კომპონენტები არის პატარა ელექტრონული ელემენტები, რომლებიც დამონტაჟებულია ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ზედაპირზე. "SMD" (ტრანსკრიფციაში "SMD") არის ფრაზის შემოკლება ინგლისურიდან "Surface Mounted Device", რომელიც ითარგმნება როგორც "ზედაპირზე დამონტაჟებული მოწყობილობა".

სიტყვა "ზედაპირის" კიდევ ერთი მნიშვნელობა არის ის, რომ შედუღება არ ხდება ტრადიციული გზით, როდესაც კომპონენტების მილები ჩასმულია ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ხვრელში და შედუღებამდე გამტარ ტრასებზე უკანა მხარეს. SMD კომპონენტები დამონტაჟებულია წინა მხარეს, სადაც განთავსებულია ყველა ბილიკი. ამ ტიპის სადესანტო ეწოდება ზედაპირზე მონტაჟი.

SMD კომპონენტები, უახლესი ტექნოლოგიების გამოყენების წყალობით, მცირე ზომის და წონისაა. ნებისმიერი პატარა ელემენტი, რომელიც ფუნქციურად შეიცავს ათობით ან თუნდაც ასობით რეზისტორს, კონდენსტორს და ტრანზისტორს, რამდენჯერმე მცირე იქნება ვიდრე ჩვეულებრივი ნახევარგამტარული დიოდი.

ამის წყალობით, ზედაპირზე დამონტაჟებული კომპონენტებისგან დამზადებული ელექტრონული მოწყობილობები ძალიან კომპაქტური და მსუბუქია.

SMD კომპონენტების მცირე ზომა არ ქმნის პირობებს თვით ელემენტებში ინდუცირებული დენების წარმოქმნისთვის. ისინი ძალიან მცირეა ამ შემთხვევისთვის და არ იმოქმედებს შესრულებაზე. შედეგად, ასეთ ნაწილებზე აწყობილი მოწყობილობები უკეთესად მუშაობენ ჩარევის შექმნის ან სხვა მოწყობილობების ჩარევაზე რეაგირების გარეშე.

SMD კომპონენტები შეიძლება განთავსდეს ერთმანეთთან ძალიან ახლოს დაფაზე. თანამედროვე ნაწილები იმდენად მცირეა, რომ სივრცის უმეტესი ნაწილი იკავებს გამტარ ბილიკებს და არა რადიო კომპონენტებს. ამან აიძულა მწარმოებლები გაეკეთებინათ მიკროსქემის დაფები მრავალშრიანი. ისინი ჰგვანან რამდენიმე დაფის სენდვიჩს, მხოლოდ კონტაქტები ყველა ტრასიდან არის მოტანილი ყველაზე ზედა დაფის ზედაპირზე. ამ კონტაქტებს სამონტაჟო ბალიშებს უწოდებენ. ასეთი მრავალშრიანი დაფები ძალიან კომპაქტურია. ისინი გამოიყენება მობილური ტელეფონების, სმარტფონების და პლანშეტური კომპიუტერების წარმოებაში. მათზე დეტალები იმდენად მცირეა, რომ ხშირად მხოლოდ მიკროსკოპის ქვეშ ჩანს.

შედუღების ტექნოლოგია

როგორც ზემოთ აღინიშნა, SMD კომპონენტები შედუღებულია პირდაპირ სამონტაჟო ბალიშების ზედაპირზე. ძალიან ხშირად, ნაწილების მილები არც კი ჩანს ინსტალაციის შემდეგ. ამიტომ, ტრადიციული გამაგრილებელი რკინის გამოყენება შეუძლებელია.

SMD კომპონენტების შედუღება ხორციელდება რამდენიმე გზით:

• მთელი დაფის გათბობა ღუმელში;
• ინფრაწითელი soldering რკინის გამოყენებით;
• ცხელი ჰაერის შედუღების ან თმის საშრობის გამოყენებით.

როდესაც SMD კომპონენტების გამოყენებით მოწყობილობები იწარმოება სამრეწველო მეთოდებით, გამოიყენება სპეციალური ავტომატური რობოტები. ამ შემთხვევაში, სამონტაჟო ლაქები უკვე წინასწარ არის დატანილი შედუღებით იმ რაოდენობით, რომელიც საკმარისია ინსტალაციისთვის. სხვა შემთხვევებში, მომზადების დროს, SMD კომპონენტების შედუღების პასტა გამოიყენება შაბლონზე. რობოტი მანიპულატორი ათავსებს ნაწილებს ადგილზე და უსაფრთხოდ აფიქსირებს მათ. ამის შემდეგ, დაფები დამონტაჟებული SMD კომპონენტებით იგზავნება ღუმელში.

ღუმელში ტემპერატურა თანდათან იზრდება გარკვეულ მნიშვნელობამდე, რომლის დროსაც შედუღება დნება. მასალისთვის, საიდანაც მზადდება დაფები და რადიო კომპონენტები, ეს ტემპერატურა საშიში არ არის. მას შემდეგ, რაც მთელი შედუღება დნება, ტემპერატურა მცირდება. შემცირება ხორციელდება შეუფერხებლად თერმული პროფილით განსაზღვრული კონკრეტული პროგრამის მიხედვით. სწორედ ამ გაგრილებით, და არა უეცარი გაგრილებით, შედუღება იქნება ყველაზე გამძლე.

დაფის მომზადება სახლში

SMD კომპონენტების წარმატებით შედუღებისთვის სახლის სახელოსნოში, დაგჭირდებათ ინფრაწითელი შედუღების უთო ან ცხელი ჰაერის სადგური. შედუღებამდე დაფა უნდა მოამზადოთ. ამისათვის თქვენ უნდა გაასუფთაოთ და ლაქები დაასხით. თუ დაფა ახალია და არსად გამოგიყენებიათ, შეგიძლიათ გაწმინდოთ ჩვეულებრივი საშლელით. ამის შემდეგ აუცილებელია ზედაპირის ცხიმის გასუფთავება ფლუქსის გამოყენებით. თუ ის ძველია და მასზე ჭუჭყიანი და წინა შედუღების ნარჩენებია, შეგიძლიათ მოამზადოთ წვრილმარცვლოვანი ქვიშის ქაღალდის გამოყენებით, აგრეთვე ცხიმის გაწმენდის შემდეგ ფლუქსით.

SMD კომპონენტების შედუღება ჩვეულებრივი შედუღების რკინით არ არის ძალიან მოსახერხებელი კონტაქტური ბალიშების მცირე ზომის გამო. მაგრამ თუ არ არის შედუღების სადგური, მაშინ შეგიძლიათ გამოიყენოთ წვრილი წვერით შედუღების უთო, ფრთხილად იმუშაოთ მასთან, გადაახვიოთ გახურებულ წვერზე და სწრაფად შეეხოთ კონტაქტს.

პასტის წასმა

მიკროსქემების სწორად შესადუღებლად, უმჯობესია გამოიყენოთ გამაგრილებელი პასტა, ვიდრე შედუღება. ამისათვის ელემენტი უნდა განთავსდეს დაფაზე და დაფიქსირდეს. გამოყენებული ხელსაწყოები მოიცავს პინცეტს, პლასტმასის დამჭერებს და პატარა დამჭერებს. როდესაც SMD კომპონენტის მილები ზუსტად სამონტაჟო ადგილებზეა, მათზე გამოიყენება გამაგრილებელი პასტა. ამისათვის შეგიძლიათ გამოიყენოთ კბილის ჩხირი, თხელი ფუნჯი ან სამედიცინო შპრიცი.

თქვენ შეგიძლიათ გამოიყენოთ კომპოზიცია შეშფოთების გარეშე, რომ იგი ასევე ფარავს დაფის ზედაპირს სამონტაჟო ლაქების გარშემო. გაცხელების დროს ზედაპირული დაძაბულობის ძალები აგროვებენ მას წვეთებად და ლოკალიზებენ SMD კომპონენტის სამომავლო კონტაქტების ადგილებში ტრასებთან.

Გათბობა

გამოყენების შემდეგ აუცილებელია სამონტაჟო უბნის გახურება ინფრაწითელი გამაგრილებელი ან ფენით (ტემპერატურა დაახლოებით 250 °C). შედუღების ნაერთი უნდა დნება და გავრცელდეს დამონტაჟებული კომპონენტისა და პაჩის კონტაქტებზე. თმის საშრობის სიმძლავრე ისე უნდა იყოს მორგებული, რომ დაფიდან არ ააფეთქოს გამაგრილებელი პასტის წვეთები. თუ შედუღებისთვის გამოყენებული მოწყობილობის მახასიათებლები საშუალებას იძლევა, ტემპერატურა თანდათან უნდა შემცირდეს. დაუშვებელია გაგრილების დაჩქარება SMD კომპონენტების კონტაქტებზე ჰაერის აფეთქებით.

იგივე ტექნოლოგია გამოიყენება LED-ების შესადუღებლად, დამწვარი ელემენტების ნათურაში ჩანაცვლების შემთხვევაში ან, მაგალითად, ინსტრუმენტების განათებაში. ერთადერთი განსხვავება ისაა, რომ შედუღების დროს დაფა უნდა გაცხელდეს საპირისპირო მხრიდან, რომელზეც დამონტაჟებულია კომპონენტები.

შედუღების პასტების სახეები

შედუღების პასტა საუკეთესო საშუალებაა SMD კომპონენტების ავტომატური შედუღებისთვის. ეს არის ბლანტი, დაბალი დინების ნაკადის ნივთიერება, რომელიც შეიცავს შედუღების წვრილ ნაწილაკებს.

მისი წარმატებით გამოსაყენებლად, პასტა უნდა აკმაყოფილებდეს გარკვეულ მოთხოვნებს:

• არ უნდა დაიჟანგოს და არ გაიყოს კომპონენტებად;
• უნდა ჰქონდეს გარკვეული სიბლანტე, ანუ იყოს საკმარისად თხევადი, რომ გაცხელდეს, და ამავე დროს საკმარისად სქელი, რომ არ გავრცელდეს მთელ დაფაზე;
• არ უნდა დატოვოთ ჭუჭყი და წიდა შედუღების ადგილზე;
• პასტა კარგად უნდა გაირეცხოს ჩვეულებრივი გამხსნელებით.

გამოყენების მეთოდიდან გამომდინარე, კომპოზიციები იყოფა გამწმენდად და არასაწმენდად. როგორც სახელწოდება გვთავაზობს, საწმენდი პასტის ნებისმიერი კვალი უნდა მოიხსნას შედუღების ადგილიდან დასრულების შემდეგ, წინააღმდეგ შემთხვევაში მის შემადგენლობაში შემავალმა კომპონენტებმა შეიძლება აგრესიული გავლენა მოახდინოს ნაწილების კვალსა და მილს. უწმინდური ნაერთები შეიძლება დარჩეს შედუღების შემდეგ, რადგან ისინი სრულიად ნეიტრალურია დაფებისა და SMD კომპონენტების მასალების მიმართ.

თავის მხრივ, საწმენდი საშუალებები შეიძლება იყოს წყალში ხსნადი და ჰალოგენის შემცველი. წყალში ხსნადი საწმენდი ნაერთები შეიძლება ჩამოიბანოთ დაფებიდან დეიონიზებული წყლით.

ზოგჯერ საწმენდი პასტები შეიცავს ჰალოგენებს. ისინი ემატება კომპოზიციას შესრულების თვისებების გასაუმჯობესებლად. ჰალოგენის შემცველი პასტები შეიძლება გამოვიყენოთ მაღალსიჩქარიანი ბეჭდვისთვის ან, პირიქით, იქ, სადაც საჭიროა ძალიან ხანგრძლივი დაყენების დრო. ჰალოგენების დანერგვა ასევე აუმჯობესებს შედუღების თვისებებს. ჰალოგენის შემცველი პასტები ირეცხება გამხსნელებით.

საკუთარი შედუღების პასტის დამზადება

გაყიდვაში არის მრავალი ბრენდი და სახეობის გამაგრილებელი პასტები, რომლებიც აკმაყოფილებს ყველა პირობას და მოთხოვნას, რომელიც აუცილებელია მაღალი ხარისხის ინსტალაციისთვის.

სახლში, შეგიძლიათ გააკეთოთ ასეთი კომპოზიცია, ხელთ გქონდეთ მყარი შედუღების ზოლი, შედუღების ზეთი და ნაკადი.

შედუღება უნდა იყოს დაფქული ძალიან წვრილ წილად. ეს შეიძლება გაკეთდეს ფაილით ან ზურმუხტით. თუნუქის ტყვიის ღეროდან მიღებული მტვერი უნდა შეგროვდეს პატარა ჭურჭელში და მექანიკურად შეურიოთ შედუღების ცხიმს. თუ შედუღების ცხიმი ხელთ არ გაქვთ, შეგიძლიათ გამოიყენოთ ნებისმიერი თხევადი ნაკადი და გამოიყენოთ ჩვეულებრივი ვაზელინი, როგორც შემკვრელი და გასქელება.

პასტის კონსისტენცია შეიძლება განისაზღვროს თვალით, პროპორციების უხეშად გაანგარიშებით. მზა შემადგენლობა შეიძლება ინახებოდეს პატარა პლასტმასის კონტეინერში მჭიდროდ დახურული სახურავით. კიდევ უკეთესია ჩატვირთოთ იგი ჩვეულებრივ სამედიცინო შპრიცში სქელი ნემსით.

თუ პასტს გაზომილი დოზებით გამოწურავთ მომავალ შედუღების ადგილზე, ასეთი პასტის გამოყენება ძალიან მოსახერხებელი იქნება, შედეგი კი გამძლე და საიმედო იქნება.

მაშინაც კი, თუ ცხოვრებაში არასდროს მოგიწევთ ჩიპების ნაწილებთან გამკლავება, უნდა გესმოდეთ, რომ ყველა თანამედროვე ელექტრონიკის 99% მათ საფუძველზეა შექმნილი. ამიტომ, ყველა თავმოყვარე რადიომოყვარულს უნდა ჰქონდეს სულ მცირე ზოგადი გაგება SMD ტექნიკური პროცესის შესახებ.
წინა გაკვეთილზე ჩვენ უკვე გავეცანით ე.წ. SMD კომპონენტებს (ჩიპ კომპონენტები). ახლა დროა გავარკვიოთ, როგორ დააინსტალიროთ და შედუღოთ ისინი.
თქვენ შეგიძლიათ SMD ნაწილის შედუღება ყველაზე ჩვეულებრივი შედუღების და წვრილი წვერით შედუღების უნის გამოყენებით. პროცესი შედგება სამი ეტაპისგან:

წაისვით შედუღება ერთ საკონტაქტო ბალიშზე;
- პინცეტის გამოყენებით დააინსტალირეთ ჩიპის კომპონენტი სასურველ პოზიციაზე და, ნაწილს პინცეტით დაჭერით, გაათბეთ მისი ერთ-ერთი ტერმინალი. ნაწილი ფიქსირდება, პინცეტი შეიძლება მოიხსნას;
- შეადუღეთ კომპონენტის მეორე ქინძი.

SMD კომპონენტების ხელით შედუღება

SMD ტრანზისტორების და მიკროსქემების შედუღება შეგიძლიათ დაახლოებით იგივე გზით.

მაგრამ ხელით შედუღება ძალიან გრძელი და მტკივნეული პროცესია, ამიტომ მას იყენებენ მხოლოდ რადიომოყვარულები ერთი სტრუქტურების შესაქმნელად. დიდ რადიოს ქარხნებში ისინი ცდილობენ ყველაფრის ავტომატიზაციას. მაშასადამე, იქ არავინ ამაგრებს თითოეულ ნაწილს ცალ-ცალკე შედუღებით; პროცესი სრულიად განსხვავებულია.

თქვენ უკვე იცით, რა არის შედუღება: მოქნილი თუნუქის ტყვიის მავთული, რომელიც დნება შედუღების დროს გაცხელებისას და გაციების შემდეგ გამკვრივდება და საიმედოდ აფიქსირებს რადიოს კომპონენტის ტერმინალს, ამასთან უზრუნველყოფს ელექტრო კონტაქტს. მაგრამ შედუღება შეიძლება იყოს არა მხოლოდ კალის-ტყვიის ღეროს სახით. თქვენ შეგიძლიათ შექმნათ გამაგრილებელი პასტის სახით, რომელსაც ეწოდება გამაგრილებელი პასტა. პასტა შეიცავს როგორც ნაკადს, ასევე კალის წვრილ ნაწილაკებს. გაცხელებისას პასტა დნება და გაციების შემდეგ მკვრივდება, რაც უზრუნველყოფს ელექტრო და მექანიკურ კონტაქტს.

შედუღების პასტა გამოიყენება ყველა საკონტაქტო ბალიშზე. პროტოტიპებისა და მცირე ზომის პარტიების წარმოებისას პასტის გამოყენება ხდება ხელით დისპენსერების გამოყენებით: მაგალითად, შპრიცით, ან თუნდაც კბილის ჩხირით. მაგრამ ფართომასშტაბიან წარმოებაში გამოიყენება პასტის გამოყენების განსხვავებული ტექნოლოგია. პირველ რიგში, მზადდება ტრაფარეტი: უჟანგავი ფოლადის თხელი ფურცელი, რომელშიც არის ხვრელები, რომლებიც ზუსტად ემთხვევა ბეჭდური მიკროსქემის დაფის საკონტაქტო ბალიშებს. ტრაფარეტს აწებება ბეჭდური მიკროსქემის დაფაზე, ზემოდან ეყრება შედუღების პასტის ფენა და ასწორებს სპეციალური სპატულით. შემდეგ სტენცილი მაღლდება და, ამრიგად, სულ რამდენიმე წამში, შედუღების პასტა გამოიყენება ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ყველა კონტაქტზე.

დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა შედუღების პასტით, რომელიც გამოიყენება საკონტაქტო ბალიშებზე

ახლა თქვენ შეგიძლიათ დააინსტალიროთ კომპონენტები დაფაზე. SMD კომპონენტი შეიძლება ფრთხილად დამონტაჟდეს სასურველ ბალიშებზე. სამოყვარულო რადიოში კომპონენტები ინსტალირებულია ხელით ჩვეულებრივი ან ვაკუუმური პინცეტების გამოყენებით, მაგრამ დიდ ინდუსტრიებში ამ ოპერაციას ასრულებენ რობოტები, რომლებსაც შეუძლიათ წუთში რამდენიმე ასეული ნაწილის დაყენება! იმის გამო, რომ შედუღების პასტა ბლანტია, კომპონენტი თითქოს ადგილზეა დაფიქსირებული და ეს ძალიან მოსახერხებელია.

ყველა SMD კომპონენტის დაყენების შემდეგ, დაფა შედუღებულია. დაფა მოთავსებულია სპეციალურ ღუმელში, სადაც თბება დაახლოებით 300C-მდე რამდენიმე წუთში. შედუღების პასტა დნება და გაგრილების შემდეგ უზრუნველყოფს კომპონენტებს შორის მექანიკურ და ელექტრულ კონტაქტს. თერმული შოკის თავიდან ასაცილებლად მნიშვნელოვანია თერმული პროფილის რეგულირება, ანუ ბეჭდური მიკროსქემის დაფის გათბობისა და გაგრილების სიჩქარე. ინდუსტრიაში გამოიყენება სპეციალური მრავალზონიანი ღუმელები, რომელთა თითოეულ პალატაში დაცულია მკაცრად განსაზღვრული ტემპერატურა. ბეჭდური მიკროსქემის დაფა, რომელიც მოძრაობს კონვეიერის გასწვრივ, თანმიმდევრულად გადის ღუმელის ყველა ზონაში.

შედუღების ღუმელები: სამრეწველო (მარცხნივ) და მცირე ზომის შედუღება (მარჯვნივ)

მცირე მასშტაბის და საპილოტე წარმოებაში გამოიყენება კომპაქტური ღუმელები, რომლებშიც დაფები ერთ დროს "გამოცხობენ". რადიომოყვარულები ხანდახან ადაპტირებენ საყოფაცხოვრებო ღუმელებს ამ მიზნებისთვის, ან აცხელებენ ბეჭდური მიკროსქემის დაფას ცხელი ჰაერით სამრეწველო თმის საშრობით. რა თქმა უნდა, ასეთი ხელოსნური მეთოდებით შედუღების ხარისხი ძალიან არასტაბილურია, მაგრამ სამოყვარულო რადიო დიზაინის სანდოობის მოთხოვნები, როგორც წესი, არ არის მაღალი.

შედუღების დასრულების შემდეგ, დაფა ირეცხება, რათა ამოიღონ დარჩენილი ნაკადი, რომელიც შეიცავს შედუღების პასტას, აშრობენ და ამოწმებენ. თუ დიზაინს აქვს DIP კომპონენტები, ისინი ბოლოს შედუღებულია და დიდ რადიოს ქარხნებშიც კი ეს პროცესი ჩვეულებრივ კეთდება ხელით. ფაქტია, რომ DIP პროცესის ავტომატიზაცია ძალიან რთული და ძვირია, რის გამოც თანამედროვე რადიო ელექტრონიკა ძირითადად SMD კომპონენტებზეა შექმნილი.

ნაწილების შედუღება ბეჭდური მიკროსქემის ზედაპირზე ხორციელდება ძირითადად შედუღების პასტის გამოყენებით. პასტების შემადგენლობა შეიძლება მნიშვნელოვნად განსხვავდებოდეს, მაგრამ ძირითადად ძირითადი კომპონენტებია შედუღება, ნაკადი და შემკვრელი. ნებისმიერი შედუღების პასტა ჰგავს ქიმიკატების სქელ და ბლანტი ნარევს.

მასალების განსაკუთრებული თვისებები შედუღებისთვის

ცნობილია, რომ ელემენტების შეერთება შედუღებით შესაძლებელია ქვედა დნობის წერტილის მქონე მასალის გამოყენებისას. მარტივი სამოყვარულო სქემებისთვის, შედუღება კვლავ გამოიყენება ნაკადთან ან მჟავასთან ერთად.პასტა, რომელიც შეიცავს როგორც კომპონენტს, ასევე სხვადასხვა დანამატებს, მნიშვნელოვნად აჩქარებს რთული ბეჭდური მიკროსქემის დაფების SMD ელემენტებით შედუღების პროცესს. ფართოდ გამოიყენება ელექტრონიკის წარმოებაში.

მოდით შევხედოთ შედუღების პასტის ძირითად კომპონენტებს:

• სხვადასხვა გამანადგურებელი ხარისხის დაფხვნილი სამაგრი;
• ნაკადი;
• სავალდებულო კომპონენტები;
• სხვადასხვა დანამატები და აქტივატორები.

შედუღების მასალად არჩეულია კალის, ტყვიის და ვერცხლის სხვადასხვა შენადნობები. ბოლო დროს ყველაზე პოპულარული გახდა უტყვიის პასტები.

თითოეული შედუღების პასტა შეიცავს ნაკადს, რომელიც მოქმედებს როგორც გამწმენდი.გარდა ამისა, საჭიროა წებოვანი ბაინდერი, რომელიც ხელს უწყობს SMD კომპონენტების დამონტაჟებას და ფიქსაციას ბეჭდური მიკროსქემის დაფებზე. რაც უფრო დიდია დაფის ზომა და რაც უფრო მაღალია ელემენტის სიმკვრივე, მით უფრო მნიშვნელოვანია უფრო ბლანტიანი პასტების გამოყენება.

პასტის შენახვის ვადა დიდ გავლენას ახდენს SMD კომპონენტების შედუღების ხარისხზე. ვინაიდან შემადგენლობა ჩვეულებრივ შეიცავს აქტიურ ქიმიურ კომპონენტებს, მისი გამოყენებისა და შენახვის ვადა ძალიან მოკლეა, არაუმეტეს 6 თვისა. შენახვისა და ტრანსპორტირებისას აუცილებელია ტემპერატურის შენარჩუნება +2-დან +10-მდე. მხოლოდ ყველა პირობის დაკმაყოფილების შემთხვევაში შესაძლებელია მაღალი ხარისხის შედუღება.

შედუღების პასტების მრავალფეროვნება

სხვადასხვა კომპონენტის გამოყენების მიხედვით, არსებობს რამდენიმე სახის შედუღების პასტები:

• სარეცხი;
• რეცხვის გარეშე;
• წყალში ხსნადი;
• ჰალოგენის შემცველი;
• ჰალოგენის გარეშე.

თვისებები განსხვავდება მის შემადგენლობაში შემავალი ნაკადის გამოყენების მიხედვით. ნებისმიერი პასტა, რომელიც არ გაირეცხება წყლით, შეიცავს როზინს.ასეთი პასტისგან პროდუქტების დასაბანად, უნდა გამოიყენოთ გამხსნელი.

შემავალი ელემენტებისა და SMD კომპონენტების ზოგადი წესი არის ის, რომ რაც უფრო კარგია შედუღება, მით უფრო დაბალია საიმედოობა. ამ მნიშვნელოვან თვისებებს შორის კომპრომისის შენარჩუნება ეფექტური ფუნქციონირების გასაღებია. ჰალოგენის შემცველი პასტების გამოყენება მნიშვნელოვნად ზრდის წარმოებას, მაგრამ გარკვეულწილად ამცირებს საიმედოობას.

შედუღების პასტების გამოყენების მეთოდები

ბეჭდური მიკროსქემის დაფაზე SMD ელემენტების მაღალი ხარისხის და საიმედო კავშირის მისაღებად, თქვენ უნდა შეასრულოთ გარკვეული მოქმედებები:

• ბეჭდური მიკროსქემის დაფის მაღალი ხარისხის გაწმენდა და ცხიმის გაწმენდა, რასაც მოჰყვება გაშრობა;
• დაფის დამაგრება ჰორიზონტალურ მდგომარეობაში;
• შედუღების პასტის ერთგვაროვანი და საფუძვლიანი გამოყენება სახსრებზე;
• დაფის ზედაპირზე მცირე და SMD ელემენტების დაყენება; უფრო საიმედო შედუღებისთვის, რეკომენდებულია დამატებით წაისვათ პასტის მიკროსქემების ფეხებზე;
• როდესაც დაფა თბება ქვემოდან, თმის საშრობი ჩართულია და ზედა ნაწილი დამონტაჟებული ელემენტებით თბება თბილი ჰაერის ნაზი ნაკადით;
• ნაკადის აორთქლების შემდეგ, თმის საშრობის ტემპერატურა იზრდება შედუღების დნობის ტემპერატურამდე;
• შედუღების პროცესი ვიზუალურად კონტროლდება;
• გაგრილების შემდეგ ხდება ბეჭდური მიკროსქემის დაფის საბოლოო რეცხვა.

მაღალი ხარისხის შედუღების ძირითადი ხრიკები

ელემენტების ეფექტურად დასაკავშირებლად შედუღების პასტის გამოყენებით, თქვენ უნდა იზრუნოთ ზოგიერთ პუნქტზე. უპირველეს ყოვლისა, მნიშვნელოვანია დაფის გაწმენდა და ცხიმისგან გაწმენდა, განსაკუთრებით იმ შემთხვევაში, თუ შესამჩნევია ოქსიდები, ან დაფა დიდი ხნის განმავლობაში იყო გამოუყენებელი. ამ შემთხვევაში მიზანშეწონილია ყველა კონტაქტური ბალიშის დამაგრება დაბალი დნობის შედუღებით.

შედუღების პასტს უნდა ჰქონდეს მოსახერხებელი კონსისტენცია. ანუ არ უნდა იყოს ძალიან თხევადი ან ძალიან სქელი. "არაჟნის" სტრუქტურა ყველაზე შესაფერისია, რადგან კარგად დაასველებს ზედაპირს. დატენიანება დიდ როლს ასრულებს შედუღების სახსრის საიმედოობასა და ხარისხში.

SMD ელემენტების შედუღებისას მნიშვნელოვანია პასტის თხელი ფენის წასმა. სქელ ფენას შეუძლია მოკლედ შეაერთოს მიკროსქემების ქინძისთავები. მარტივი ელემენტების შედუღება არ გულისხმობს ასეთ დახვეწილობას.

თუ ბეჭდური მიკროსქემის დაფა მნიშვნელოვანი ზომისაა, მიზანშეწონილია გამოიყენოთ ქვედა გათბობა ფენით, რკინით ან სპეციალური საშუალებით 150 გრადუს ცელსიუს ტემპერატურაზე. თუ ეს არ არის გათვალისწინებული, დაფა შეიძლება გაფუჭდეს.

შედუღების ჭარბი და ნარჩენები ადვილად მოიხსნება გამაგრილებელი რკინით, სხვადასხვა დანართებით. მაგალითად, მიკროსქემების ფეხებს შორის შედუღებისთვის გამოყენებული ნივთიერებების ნარჩენების მოსაშორებლად, მოსახერხებელია გამოიყენოთ "ტალღის" წვერი.